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一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。
相较于其他清洗液的优势：
1.没有闪点，因此可以在冷却的或依然有炉温（30 – 40°C）的炉体上直接使用
2.清洗及干燥后不会留下任何残留物，因此避免了焊炉重启后有害物质在电子组装件上的冷凝
3.浸润速度快，因此可以进行快速有效的清洗，缩短了设备停机时间
| 应用领域 | 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
回流炉维护清洗 | 烘焙过的助焊剂 | 手工清洗回流焊炉和波峰焊炉 | MPC微相水基清洗技术 |
波峰焊维护清洗 | 熏蒸产生的污染物 | 波峰焊炉中传送卡爪的自动清洗 | |
| 夹具维护清洗 | 助焊剂残留 |
