电 话：18575511218
传 真：
邮 箱：info@roc-ele.com
地 址：深圳市光明区马田街道田园路龙邦科兴科学园C栋815
特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。专利的MPC 技术（微相清洗技术），可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，还可以应用于清洗误印线路板。 同样可以用在双面组装板的清洗应用中，不过这要取决于待清除的助焊剂类型。也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。
相较于其他清洗液的优势：
1.干燥速度是水的两倍，因此可以显著缩短清洗工艺时间
2.高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了较长的使用寿命和较低的维护成本
3.配方中不含表面活性剂成分，干燥后不会在被清洗件表面上和清洗设备内部留下残留物
4.没有闪点，使用时不需要设备有防爆装置
5.气味淡，pH 中性，操作安全性高
| 应用领域 | 去除污染物 | 清洗工艺 | 清洗技术 |
钢网清洗 | 锡膏残留（回流前） | 喷淋清洗设备 | MPC微相水基清洗技术 |
| 印刷机底部擦拭 | 树脂型助焊剂残留 | 超声波清洗设备 | |
水溶性助焊剂残留 |
