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PCBA助焊剂清洗液:PCBA连焊的原因!

2021-12-23 14:31:06
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    PCBA助焊剂清洗液:PCBA连焊的原因!鲲鹏精密智能科技就来给大家讲一讲吧!

  一、波峰焊的原因

  1.通量活动不足。

  2.焊剂的润湿性不够。

  3、助焊剂涂布量太少。

  4、焊剂涂层不均匀。

  5、电路板上没有涂焊剂。

  6.电路板上有无锡污渍。

  7.一些脚垫或脚掌严重氧化。

  8.电路板布线不合理(元件分布不合理)。

  9.错误的方向。

  10、锡含量不够,或铜含量过多;【杂质过多导致锡液熔点(液相线)高】

  11.起泡管堵塞,起泡不均匀,导致焊剂在电路板上涂层不均匀。

  12.风刀设置不合理(气流不均匀)。

  13.运行速度、预热差。

  14.手浸锡时操作方法不当。

  15.链角不合理。

  16、波峰不平

  二、改善措施:

  1.根据PCB设计规范进行设计。切屑两端的长轴应垂直于焊接方向,SOT和SOP的长轴应平行于焊接方向。最终销扩大垫(设计一个偷锡垫)

  2.连接器的针脚应根据印制板的孔间距和组装要求形成。若采用短熔深焊工艺,焊接面部分的引脚应暴露于印制板表面0.8~3mm处

  3.可根据PCB板尺寸、是否多层板、组件数量、已安装组件等设定预热温度

  4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。当温度稍低时,输送带的速度应放慢

  5、取代通量

PCBA助焊剂清洗液


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