PCBA助焊剂清洗液:PCBA连焊的原因！

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　　一、波峰焊的原因

　　１．通量活动不足。

　　２．焊剂的润湿性不够。

　　３、助焊剂涂布量太少。

　　４、焊剂涂层不均匀。

　　５、电路板上没有涂焊剂。

　　６．电路板上有无锡污渍。

　　７．一些脚垫或脚掌严重氧化。

　　８．电路板布线不合理（元件分布不合理）。

　　９．错误的方向。

　　１０、锡含量不够，或铜含量过多；【杂质过多导致锡液熔点（液相线）高】

　　１１．起泡管堵塞，起泡不均匀，导致焊剂在电路板上涂层不均匀。

　　１２．风刀设置不合理（气流不均匀）。

　　１３．运行速度、预热差。

　　１４．手浸锡时操作方法不当。

　　１５．链角不合理。

　　１６、波峰不平

　　二、改善措施：

　　１．根据ＰＣＢ设计规范进行设计。切屑两端的长轴应垂直于焊接方向，ＳＯＴ和ＳＯＰ的长轴应平行于焊接方向。最终销扩大垫（设计一个偷锡垫）

　　２．连接器的针脚应根据印制板的孔间距和组装要求形成。若采用短熔深焊工艺，焊接面部分的引脚应暴露于印制板表面０．８～３ｍｍ处

　　３．可根据ＰＣＢ板尺寸、是否多层板、组件数量、已安装组件等设定预热温度

　　４、锡波温度为２５０±５℃，焊接时间３～５ｓ。当温度稍低时，输送带的速度应放慢

　　５、取代通量