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功率模块清洗

功率模块清洗

  • 所属分类:半导体清洗材料
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-29 14:17:40

产品概述

在功率电子制造行业,清洗IGBT模块,即DCB(也称为DBC)是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前,必须准备好洁净的基材表面。另外,基材焊接到散热单元之后,即热沉焊接之后,进行DCB清洗也是必须的。


功率模块清洗

功率模块清洗工艺的两个主要需求:

1.完全去除助焊剂残留物,尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂

2.基材和芯片经目检无瑕疵,例如没有氧化层

专为功率模块清洗工艺开发的水基型助焊剂清洗剂,能够达到非常高的表面洁净度,从而显著提高引线键合的品质。因此,后续推力测试以及循环加压验证的结果将得到显著改善,这也将改善产品的良率。同时,先进的水基型清洗工艺对芯片钝化层和DBC基材拥有绝佳的材料兼容性,因此也免除了对功率电子器件进行等离子处理的需要。


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