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倒装芯片

倒装芯片

  • 所属分类:半导体清洗材料
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-29 12:30:29

产品概述

通过倒装芯片(FlipChip),2.5D封装(interposer,RDL),3D封装(TSV)这些系统级封装技术将芯片贴装后,引线键合、底部填充以及塑封成型前的助焊剂去除是至关重要的挑战,特别是对于TSV封装、不断提高的封装密度和日益缩减的底部间隙。

倒装芯片

清洗剂提供良好的去除助焊剂性能,并在间隙低至15 μm的毛细空间拥有绝佳的渗透能力。能够确保后续底部填充过程的最佳条件,达到最佳的填充界面可湿润性,从而预防填充分层和空洞,确保结合力。同时保证了高质量的引线键合以及良好的塑封接合。


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