水基助焊剂清洗液

一款基于快效表面活性剂技术的水基清洗液，特别设计用于应用浓度较低的情况下。与传统的表面活性剂型清洗液相比，具有更出众的清洗效果和更长的使用寿命，同时对敏感金属具有极佳的材料兼容性。能够应用于各种中高压喷淋式清洗工艺，诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。

相较于其他清洗液的优势：

1.温和配方和较低的应用浓度，其对各种敏感金属具有无与伦比的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍等

2.即使在较低的应用浓度和应用温度下，依然拥有极佳的清洗能力

3.可以更快地去除各种最新的无铅和共晶助焊剂的残留物

4.可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡

5.对于功率器件，使用的清洗工艺，由于去除助焊剂的效果极佳，因此可以显著提高后续绑线工艺的品质

6.与传统的表面活性剂型清洗液相比，使用寿命可以延长3至10倍

7.其温和配方使清洗过的焊点和焊盘发亮，有光泽

8.VOC 值极低