碱性水基除助焊剂清洗剂

一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。

相较于其他清洗液的优势：

1.对去除倒装芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊剂有卓越的清洗效果

2.在元器件底部极易漂洗，为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工序提供最佳的状态，以此改善填充空洞、分层和键合质量

3.适用于带有低底部间隙(<50μm)、窄植球间距(<150μm)>

4.可与任何典型的封装材料兼容，特别是敏感金属，如铝、铜以及有机/无机的芯片钝化层

5.无闪点，为操作人员提供良好的健康和安全性保证