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碱性水基除助焊剂清洗剂

碱性水基除助焊剂清洗剂

  • 所属分类: 环保清洗剂
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-13 19:21:11

产品概述

一款水基型清洗剂,专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂,如倒装芯片,包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等,同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性,特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。


相较于其他清洗液的优势:

1.对去除倒装芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊剂有卓越的清洗效果

2.在元器件底部极易漂洗,为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工序提供最佳的状态,以此改善填充空洞、分层和键合质量

3.适用于带有低底部间隙(<50μm)、窄植球间距(<150μm)>

4.可与任何典型的封装材料兼容,特别是敏感金属,如铝、铜以及有机/无机的芯片钝化层

5.无闪点,为操作人员提供良好的健康和安全性保证



应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术
先进封装器件清洗

水溶性助焊剂残留

离线喷淋清洗设备

快效表面活性剂技术

在线喷淋清洗设备


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