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半水工艺的助焊剂清洗液

半水工艺的助焊剂清洗液

  • 所属分类: 环保清洗剂
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-15 01:34:16

产品概述

用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。

相较于其他清洗液的优势:

1.清洗负载能力极高,因此其使用寿命极长

2.在应用时,不需要额外的防爆措施

3.配方中不含有表面活性剂成分,因此易于漂洗

4.清洗工艺,可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质

5.可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留,确保后续的底部填充工艺不会有气泡

6.已经通过了EMPF第二阶段的测试,并获得MIL军用标准认可

7.已经获得ESA(欧洲航天局)认可,属于其已认证的材料



应用领域去除污染物清洗工艺清洗技术

PCBA清洗

助焊剂残留

超声波清洗设备

溶剂型清洗技术

功率电子器件清洗

底部喷流清洗设备

先进封装器件清洗离心清洗设备



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