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MEMS器件封装清洗

MEMS器件封装清洗

  • 所属分类:半导体清洗材料
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-29 12:51:00

产品概述

随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展,QFN封装是目前国内采用最普遍的MEMS器件封装技术之一,具备体积小、引脚小、优异的热学性能和电性能。为了让后续的底部填充工艺使用的材料,达到完美的零空洞润湿效果,去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是绝对必要的。

固晶机

提供的MEMS器件封装清洗剂,能有效防止空洞产生,同时提高引线键合的质量。


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