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摄像头模组清洗

摄像头模组清洗

  • 所属分类:半导体清洗材料
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-29 14:09:53

产品概述

倒装芯片的后续加工类似,在制造CMOS摄像模组时,基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段,通过使用点涂,喷洒或浸入式工艺,施加助焊膏(黏性助焊剂)。

摄像头模组清洗

应用于摄像模组清洗的水基型和溶剂型清洗液,拥有出色的渗透能力和被漂洗能力,可以完全去除毛细空间的助焊剂残留。一方面,清洗剂提供了最佳的低底部间隙清洗助焊剂能力,另一方面,易漂洗性保证了图形感应器上无微尘和水痕,以确保摄像模组完美的图像分辨率,避免像素缺陷。


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