内页
您当前的位置:首 页 > 产品展示 > 半导体清洗材料 > 晶圆级封装清洗
晶圆级封装清洗

晶圆级封装清洗

  • 所属分类:半导体清洗材料
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-29 12:47:46

产品概述

晶圆级芯片封装也称为WLP。与传统的包装工艺相反,WLP先包装,然后切割。重分布和碰撞技术已成为I/O绕组的普遍选择。晶圆凸点加工后的焊剂去除是提高可靠性的必要步骤。

卡丁车

水基晶圆级封装清洁剂,以确保凸块周围没有焊剂残留。ZESTRON清洁剂与晶圆凸块合金具有极好的材料相容性,可防止晶圆凸块的任何侵蚀(点蚀)。与各种钝化层(如BCB、氮化硅或聚酰亚胺)兼容,建议用于普通单芯片或批量晶圆清洗工艺。


上一篇: MEMS器件封装清洗 2021-11-29
下一篇: pcba在线清洗机 2021-10-19

相关新闻

联系电话:18575511218

公司地点:深圳市光明新区马山头社区钧林大厦801

公司邮箱:info@roc-ele.com

版权所有:© 2022深圳市鲲鹏精密智能科技有限公司