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晶圆级芯片封装也称为WLP。与传统的包装工艺相反，WLP先包装，然后切割。重分布和碰撞技术已成为I/O绕组的普遍选择。晶圆凸点加工后的焊剂去除是提高可靠性的必要步骤。
水基晶圆级封装清洁剂，以确保凸块周围没有焊剂残留。ZESTRON清洁剂与晶圆凸块合金具有极好的材料相容性，可防止晶圆凸块的任何侵蚀（点蚀）。与各种钝化层（如BCB、氮化硅或聚酰亚胺）兼容，建议用于普通单芯片或批量晶圆清洗工艺。
