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晶元清洗机

晶元清洗机

  • 所属分类:半导体清洗材料
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-10-26 15:27:26

产品概述

晶元清洗机

 应用领域:

主要用于高端晶元灰尘的清洗,如下图:

 

清洗机清洗机

 

 设备特点:

可更换清洗吸盘,可使用4-12英寸清洗吸盘;

可根据运行要求编制和调整运行程序,并可自行编制设备运行过程、清洗时间及各种参数;

实时在线监测设备运行状态和参数,自动门设置安全栅,确保安全运行;

采用真空吸附清洗盘,使硅片夹具的取放更加安全方便;

摆臂清洗,清洗范围可编辑,适用范围广,无清洗盲区,无二次污染,清洗效果更好;

设备清洗间全封闭,并配备自动挡水环,有效防止二次污染;

高速离心设计,转速可调100-2000r/min;

配备独特的静电消除装置,达到最佳的辅助清洗效果,可选用氮气;

设备配有大面积透明观察窗;

节省空间设计,宽度减小,结构紧凑,占用空间小;

整机镜面不锈钢本体耐酸碱,对工作环境无污染,镜壳易于维护。


 清洗工艺:

 放入物料  —— 一键清洗开始,安全门自动关闭 ——  二流体清洗 —— 离心脱水(去静电离子风与加热腔体辅助干燥) —— 清洗完毕 —— 报警提示 —— 玻璃门自动打开。

采用高速离心设计,主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗;搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置,使被清洗件达到干燥、洁净的目的。

 



技术参数:

  设备外观尺寸

  700mm(L)×650mm(W)×1100mm(H)

  清洗盘规格

  4-12英寸(可选)

  清洗盘尺寸

  定制

  纯水入口径

  外径Ø8mm纯水软管

  排水出口径

  3/4″软管

  气源入口径

  Ø12mm PU气管

  排风口口径

  2.5″皮管接头(75mm外径)

  电源供应

  AC220V; 50HZ ;5A

  总功率

  1.5KW

  耗电量

  清洗时: 1.5kw/h

   待机时: 0.5kw/h

  气源供应

  0.45-0.7Mpa

  DI水供应

  >0.35Mpa

  清洗压力

  3.8-8Kgf/cm²

  离心转速

  100-2000R/Min

  传动马力

  1HP

  纯水消耗量

  0-1000ML/Min

  气体消耗量

  200-500L/Min

  空气过滤方式

  一级0.01μm除油过滤器;二级0.01μm精密过滤器

  环境过滤方式

  0.3μm;99.99%

  机器净重

  约200KG

 


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