晶元清洗机

晶元清洗机

 应用领域：

主要用于高端晶元灰尘的清洗，如下图：

 设备特点：

可更换清洗吸盘，可使用4-12英寸清洗吸盘；

可根据运行要求编制和调整运行程序，并可自行编制设备运行过程、清洗时间及各种参数；

实时在线监测设备运行状态和参数，自动门设置安全栅，确保安全运行；

采用真空吸附清洗盘，使硅片夹具的取放更加安全方便；

摆臂清洗，清洗范围可编辑，适用范围广，无清洗盲区，无二次污染，清洗效果更好；

设备清洗间全封闭，并配备自动挡水环，有效防止二次污染；

高速离心设计，转速可调100-2000r/min；

配备独特的静电消除装置，达到最佳的辅助清洗效果，可选用氮气；

设备配有大面积透明观察窗；

节省空间设计，宽度减小，结构紧凑，占用空间小；

整机镜面不锈钢本体耐酸碱，对工作环境无污染，镜壳易于维护。

 清洗工艺：

 放入物料  —— 一键清洗开始，安全门自动关闭 ——  二流体清洗 —— 离心脱水（去静电离子风与加热腔体辅助干燥) —— 清洗完毕 —— 报警提示 —— 玻璃门自动打开。

采用高速离心设计，主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗；搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置，使被清洗件达到干燥、洁净的目的。

技术参数：