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BGA植球后清洗

BGA植球后清洗

  • 所属分类:半导体清洗材料
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-29 12:41:26

产品概述

BGA球栅阵列封装技术,是高密度、高性能、多引脚先进封装的最佳选择。芯片贴装使用焊接工艺,产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点,清洗制程有效地提升打线结合力,降低塑封分层的风险。

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BGA和Micro BGA锡球之间的距离非常狭小,助焊剂的存在将降低绝缘性。通过清洗工艺的实施,将有效降低电子迁移,漏电和腐蚀的风险,提高先进封装器件的电子可靠性。

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