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AD838L-Plus 全自动固晶机

AD838L-Plus 全自动固晶机

  • 所属分类:固晶设备
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-12 20:08:49

产品概述

AD838L-Plus 规格

固晶机


AD838L-Plus 特点

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高精度固晶 选配上视式镜头

       - 达至 12,000 UPH


固晶机



位置X

(±15μm @3σ)

位置Y

(±15μm @3σ)

芯片旋转

(±1°μm @3σ)

最大----0.34
最少-----0.32
范围16.016.50.66
平均----0.03

S.D.

3.813.960.12
Cp1.311.262.78



AD838L-Plus 主要模块及功能

  • 送片系统

  • 双点胶系统

  • 焊头系统

  • 晶圆系统

  • 检测系统

  • 进阶的机台配置以处理不同产品及应用

  • 实现工厂自动化

  • 用户界面


送片系统 – 免拖片设计

  • 运用载船设计概念,免除拖片、载具送片

  • 保护基板底部的电极镀层

  • 轻松处理易碎基板

  • 高速、高精度送片,由线性马达驱动

  • 上下移动砧座设计,可自行补偿 Z 行程

  • 避免夹片时夹碎基板

  • 高灵活性基板处理

  • 基板尺寸︰大至 100 mm (宽) x 300 mm (长)

  • 厚度范围︰0.1 – 3.0 mm (包括翘片)

  • 支持反向送片,以处理多芯片封装产品


送片过程


固晶机

固晶机





双点胶系统

固晶机

线性马达驱动 XY 行程

银浆点印更快、更准

独立控制

节省生产成本
高耐用性及可靠性

适用于各式各样银浆、导电或非导电胶水

亦可选择双滴胶系统




双点胶系统

固晶机

高一致性点胶

  • 在同一镜头下点胶

  • 智能滴胶控制

支持点胶及画胶以处理不同大小的芯片

  • 点胶、“X” 画胶等等

独立 XYZ 控制双滴胶头
小银浆点胶处理能力

崭新 PR 技术 – HDOA

  • 更优化时产能、PR 及 IQC 检测能力

  • 同时进行 PR 对位及预焊检测


可另选其他泵 (选项)

  • Archerfish 

  • 喷胶

  • 按生产需要或客户要求而定


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