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去除助焊剂水基清洗液

去除助焊剂水基清洗液

  • 所属分类: 环保清洗剂
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-13 16:42:08

产品概述

 是特别设计应用于超声波式,底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。专利的 MPC微相清洗技术,可以清除电子组装件,倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。

相较于其他清洗液的优势:

1.工艺窗口很宽,可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物

2.无闪点,应用中不需要额外的防爆措施

3.特别设计用于浸入式清洗设备

4.配方中不含有表面活性剂成分, 因此易于漂洗,不会在被清洗件表面有残留物,确保清洗后的离子污染度很低

5.高清洗负载能力,保证了其较长的使用寿命

6.特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用

7.可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留,确保后续的底部填充工艺不会有气泡

8.可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物,增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷

9.气味淡



去除污染物去除污染物
清洗工艺清洗技术


PCBA清洗

助焊剂残留物

超声波清洗设备

MPC微相水基清洗技术

低底部间隙清洗

底部喷流清洗设备

离心式清洗设备

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