内页
您当前的位置:首 页 > 产品展示 > 半导体清洗材料 > 引线框架和分立器件清洗
引线框架和分立器件清洗

引线框架和分立器件清洗

  • 所属分类:半导体清洗材料
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2021-11-29 14:22:01

产品概述

引线框架型分立器件,例如MOSFET,IGBT和SOT,在芯片焊接工艺时,被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分地被称为条带键合技术所取代,这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚,采用锡膏做焊接材料。


引线框架

从本质上讲,采用焊接温度高的含铅锡膏提高了对引线框架清洗工艺的要求:

1.完全去除焊接工艺产生的助焊剂残留物

2.去除所有无机残留物,并活化铜表面

3.清洗液对所有材料的兼容性,如铜和芯片钝化层

专门为引线框架清洗和分立器件清洗应用开发的清洗液,能够为基材和芯片表面提供卓越的清洗效果,从而带来更高的邦定品质,因此提高后续拉力和推力测试结果以及最佳的成型粘合力。


上一篇: 功率LED清洗 2021-11-29
下一篇: pcba在线清洗机 2021-10-19

相关新闻

联系电话:18575511218

公司地点:深圳市光明新区马山头社区钧林大厦801

公司邮箱:info@roc-ele.com

版权所有:© 2022深圳市鲲鹏精密智能科技有限公司