PCBA助焊剂清洗液：不清洁干净的影响！

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　　ＰＣＢＡ组装板经过ＳＭＴ回流焊、ＤＩＰ波峰焊甚至选择性波峰焊，ＰＣＢ板焊接后焊剂残留多或少。今天的电子化学品：锡膏，通量等，一次性使用，不代表它（ＰＣＢ板组件）残留量，按照定义的残留量标准，可以在相应的温度，湿度，时间在正常环境中（ＰＣＢ板组件）的电气性能的安全性和可靠性。为了在更高的技术标准下提高ＰＣＢ拼装板的安全性和可靠性，许多厂家采用多种不同的工艺方法来清洁ＰＣＢ拼装板（线路板）：

　　人工灌溉，许多公司在人工灌溉工作方法的过程中，并不是真正的删除板表面的残留溶剂清洁刷或其他清洁洗涤剂残留物，在某种程度上，本课程的重点是不仅不能洗，但关注的残渣会蔓延到一个大区域，更大范围的破坏。这种工作方法的残余物主要残留在ＰＣＢ上。在温度和湿度的危害下，如果不能以高性能体现焊接特性，可能会造成电化学腐蚀、化学迁移等严重缺陷。

　　ＰＣＢ板组装焊接后要进行一次完整的清洗工艺。将ＰＣＢ板放入清洁剂中，可采用喷雾或超声波的清洗方法，将可能残留在组装板上的东西均匀彻底地清洗干净。用什么方法或材料来区分洗，当然，清洗的目的是最终做板的表面清洁，板表面清洁，有两种传统的识别方法，一个是肉眼观察，包括一个放大镜下观察，显微镜；另一个是表面离子危害。有必要澄清一个普遍的事实，无论是锡膏渣还是助焊剂渣，在厂家设计产品的过程中，都是避免清洗的工作方法来设计，达到非清洗功能的技术标准。

　　尤其忌讳的是，洗完后却不干净。因为大部分的焊剂或焊膏残留物是由树脂组成的，所以树脂相对容易被清洁剂（无论是溶剂型的还是水性的）溶解和分解。当这部分树脂分解或溶解时，熔剂中可能残留盐或其他成分，造成更严重的危害。事实上在这种类型的通量，锡膏，树脂为载体，积极的有机酸，有机酸盐融化在承运人，树脂被冲走，很容易导致不容易洗掉的有机酸，有机酸盐残留在空气环境中，随着时间的变化，容易电化学腐蚀和损坏，这就是我们通常所说的白色，绿色，黑色，这导致电路和元件的腐蚀，这反过来导致损坏元件ＰＣＢ板的电气性能。