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CCL 铜箔基板定制清洗设备

CCL 铜箔基板定制清洗设备

  • 所属分类:清洗设备
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2022-06-01 14:47:18

产品概述

CCL 铜箔基板定制清洗设备

应用领域:

CCL 铜箔清洗, PCB 清洗,FPC清洗,IC 基板清洗

清洗流程:

入口→刷洗(純水)→中圧喷淋ー→循環1/2→純水喷淋ー→气刀→热风干燥→出口

技术参数:

设备寸法(LXWXH) 4555X 1980X 2900 (mm)

基板尺寸: 650mm X 650mm(最大)

基板厚度:0.06~1.50mm常用基板min0.2mm(以下的话另行对应)

機材(玻璃环氧树脂) :0. 015mm(最薄) .

基板搬送速度: 4.0~15. 0m/min (常 用2m/m i n通过变频器可以改变速度)

基板搬送方向:从操作侧看,从右到左



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