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半导体所需材料:制造产业链的材料有啥?

2022-06-30 09:50:40
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半导体所需材料:制造产业链的材料有啥?鲲鹏精密智能科技来给大家分享介绍一下吧!

抛光材料:一般指的是半导体材料的CMP抛光过程中使用的化学机械抛光材料,CMP抛光是实现晶圆整体均匀平坦的关键工艺。

抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前两者最为关键。抛光垫的材质一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯,抛光液一般由超细固体颗粒磨料剂(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。

光致抗蚀剂:光刻胶,也称光刻胶,是一种对光敏感的液体混合物。其组成包括:光引发剂(包括光敏剂、产生光酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂等助剂。光刻胶可以通过光化学反应、曝光、显影等光刻工艺,将所需的精细图形从掩模(掩模)上转移到待加工的基片上。这里加工的基板根据应用场景,可以是集成电路材料、显示面板材料(LCD)或印刷电路板(PCB)。根据不同的化学反应原理,光刻胶可分为正极光刻胶和负极光刻胶。

就技术难度而言:PCB光刻胶< LCD光刻胶<半导体光刻胶;本地化的比例也越来越低。

光刻胶属于微电子化学工业,是典型的技术密集型产业。从事微电子化工业务,必须具备与电子工业前沿发展相匹配的关键生产技术,如与生产过程相匹配的混合技术、分离技术、净化技术、分析检测技术、环境处理与监测技术等。光刻胶的技术壁垒包括配方技术、质量控制技术和原料技术。配方技术是光刻胶功能的核心,质量控制技术可以保证光刻胶性能的稳定,而优质的原材料是光刻胶性能的基础。

面具版本:该行业又称MASK、MASK、光刻MASK,英文名称MASK或PHOTOMASK,材质:石英玻璃、金属、铬和光敏胶,本产品以石英玻璃为基片,其中的铬镀层在金属和光敏胶上,成为一种感光材料,图形通过电子激光设备设计出电路曝光在光敏胶上,被曝光区域显影,在电路中形成图案在金属铬上,类似胶片曝光后的光掩模模板,然后应用到集成电路投影定位上,通过集成电路光刻机对投影电路进行光刻,其制作和加工程序是:曝光、显影、给光敏胶,最后应用到光刻上。

半导体所需材料


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