内页
您当前的位置 : 首 页 > 新闻资讯 > 行业新闻 > 半导体所需材料:国内半导体各环节详解

半导体所需材料:国内半导体各环节详解

2022-07-05 18:31:15
0

  半导体所需材料:国内半导体各环节详解,让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看

  周期性波动向上

  半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石。半导体产业具有下游应用广泛、生产工艺流程多、产品种类多、技术升级快、投资风险高等特点。产业链从整合到垂直分工越来越清晰,经历了两次产业转移。全球半导体行业大致有四个周期,景气周期与宏观经济、下游应用需求、自身产能库存等因素密切相关。内存芯片是主要驱动力。

  供需变化、涨价蔓延、创新应用推动景气周期延续

  本轮半导体涨价的根本原因是供需变化,是沿产业链传导的。价格是否继续上涨取决于供求关系。随着产能的释放,NAND的价格有所下降,DRAM和硅片的产能依然吃紧。预计价格将继续上涨。展望未来,随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR、人工智能等一批创新应用的发展,半导体行业有望保持高位繁荣。

  提高自给率迫在眉睫,大国战略促进产业发展

  国内市场接近全球半导体半导体总量的三分之一,但国内半导体自给水平很低,尤其是核心芯片极度缺乏,国内份额几乎为零。芯片事关国家安全,国产化迫在眉睫。

  中国大陆设计、制造、封测的兴起,材料与装备的关键突破

  经过多年的发展,国内半导体生态系统逐渐建立起来,设计、制造、封装和测试三大产业日趋平衡。在代工方面,虽然与国际巨头相比还需要很长时间才能赶上,但中芯国际在28nm工艺上取得了突破,14nm的研发正在加速;存储方面,长江存储、金华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测行业:国内前三名的封测企业进入第一梯队,率先布局先进封装。设备:国产半导体设备销售快速稳定增长,多种产品实现从无到有的突破。材料:国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域取得初步成功;大尺寸硅片国产化指日可待。

半导体行业所需材料


相关产品

联系电话:18575511218

公司地点:深圳市光明区马田街道田园路龙邦科兴科学园C栋815

公司邮箱:info@roc-ele.com

版权所有:© 2024深圳市鲲鹏精密智能科技有限公司