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半导体产业所需材料:半导体材料细分领域

2022-04-25 09:02:15
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       半导体产业所需材料:半导体材料细分领域!鲲鹏精密智能科技给大家来讲解分析一下吧!

  半导体材料是一种具有半导体性质(导体与绝缘体之间的电导率,电阻率在1mω·cm~1Gω·cm范围内)的电子材料,可用于制造半导体器件和集成电路。

  据SIA数据统计,半导体材料分为晶圆材料和封装材料两大类,晶圆材料可分为硅、电子气体、光刻胶及配套试剂、掩模、湿式电子化学品、CMP研磨液及研磨液、溅射靶、其中硅片所占比例最大,为36%。包装材料可分为有机基材、引线框架、粘接布线、包装树脂、陶瓷材料、芯片粘接材料,有机基材占比高达48%。

  半导体材料经历了三个发展阶段,硅是最重要的半导体材料。半导体材料经历了三个发展阶段:硅、锗--砷化镓、磷酸铟--碳化硅、氮化镓、氧化锌和氮化铝。其中,硅因其含量丰富、净化简单、绝缘性能好而成为应用最广泛的半导体材料。超过95%的半导体器件和大约99%的集成电路是由硅半导体材料制成的。第二代半导体材料因其电子移动性高、电流传导快、数据传输速度快等特点,主要应用于光通信、卫星通信等领域。第三代半导体材料因其发光效率高、频率高而广泛应用于蓝绿色紫外光致发光二极管和半导体激光器中。半导体材料处于整个半导体产业链的上游,对半导体产业的发展起着支撑作用。按制造工艺:从晶圆制造材料和封装材料来看,后可分为硅片制造材料、掩模材料、光刻胶材料及辅助材料、化工材料、CMP抛光材料、工艺及电子靶气体材料、基片可分为引线架、封装材料、陶瓷阀体密封、配线、涂层材料、胶条材料。根据SEMI的数据,2015年全球半导体材料市场达到433亿美元,2020年达到553亿美元,复合年增长率为5.01%,其中晶圆制造材料的复合年增长率为7.78%。预计,到2021年,全球半导体材料市场规模将达到565亿美元,比去年同期增长4.82%,并呈现持续增长的趋势。从地区来看,2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元,继续位居世界第一。中国大陆的市场规模超过了韩国的97.63亿美元,位居世界第二,韩国紧随其后,为92.31亿美元,前三名占据了总市场规模的一半以上。据SEMI数据显示,2020年中国大陆半导体材料销售额达97.6亿美元,同比增长12.3%,占全球半导体材料市场的17.7%,仅次于台湾,占全球半导体材料市场的22.4%。预计到2022年,中国大陆半导体材料销售额预计将达到119.2亿美元,保持近10%的快速增长,全球市场份额预计将升至19.5%。2020年,半导体设备市场前10名的公司分别是应用材料、阿斯迈耶、Fanlinsemiconductor、东京电子、科莱半导体、阿德尔曼、SCREEN、日立、日立高科技和ASMI,占全球半导体设备市场总份额的77%。从半导体设备细分市场的竞争格局来看,各细分市场龙头企业的平均集中度基本在80%以上。与设备市场相比,半导体材料市场的竞争格局略显分散。龙头企业的平均集中度约为60-70%,仍以海外企业为主。

  在整个电子信息产业中,半导体材料产业因其巨大的附加值和独特的产业生态支持,往往成为各国之间讨价还价的筹码。半导体材料行业具有以下特点:

  (1)有许多细分行业,每个细分行业通常包括几种特定的产品。单一市场小,平台布局重要;

  (2)各子产业之间技术跨度大,各子产业半导体材料龙头企业不同;

  (3)下游认证壁垒高,客户粘性高。

  (4)与下游晶圆制造高度正相关,发展取决于晶圆厂的产能。

  (5)与半导体设备、半导体材料等耗材不同,需求逐年增长,整体市场规模稳步上升;

  (6)政策驱动型产业往往依靠特殊政策促进技术成果转化。

  中国半导体材料的快速发展离不开相关产业政策的支持。特殊的政策和巨大的资金支持促进了上下游产业的融合,大陆的独立晶圆厂更愿意认证国产材料。同时,与第一阶段相比,第二阶段基金更倾向于半导体制造设备和半导体材料,从而推动整个半导体产业链的整体发展。总之,中国将抓住半导体产业转移的机遇。


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