工业CT能分析气孔吗

工业CT广泛用于工业制品内部结构检测，具备非接触、无损伤、三维重建等特性。其在气孔缺陷分析中的应用已成为重要分支。

气孔属于成型或加工过程中常见内部缺陷。广泛存在于压铸件、焊接结构、注塑件、陶瓷制品等产品中。常规检测方法如金相切片、超声探伤难以提供完整空间信息，无法准确定位深层微小气孔。

工业CT利用X射线穿透样品并进行旋转扫描，获取多角度二维投影图像。通过算法重建形成三维密度图像，可清晰呈现产品内部空洞、夹杂、分层等结构特征。气孔表现为密度缺失区域，灰度值显著低于周围实心结构。

高分辨率工业CT系统支持亚微米级精度重建。可准确测量气孔体积、直径、分布密度、空间形状等参数。可通过软件自动标记并生成统计报告，方便比对、溯源与趋势分析。

某些系统具备多能量成像功能，可区分不同密度物质，提高对薄壁气孔与夹杂物的判别能力。部分软件平台支持气孔连通性分析、孔隙率计算、模拟渗透路径等功能，为材料可靠性评估提供支持。

在质量控制环节，工业CT适用于产品全检与抽检。典型如新能源汽车电机壳体、铝压铸件、航空结构件等气孔敏感制品，通过CT扫描进行缺陷识别，替代传统破坏性检测方法。

在研发领域，工业CT可用于工艺参数优化。通过扫描不同工艺方案产出的样品，比较气孔分布与尺寸差异，指导工艺调整。如注压速度、模温控制、冷却时间、脱气处理等。

工业CT亦适用于返修件或已用部件的失效分析。可判断气孔是否穿通、是否聚集于应力集中区，辅助判断失效模式。

分析过程中需注意系统分辨率匹配样品特征尺寸。若气孔小于设备小分辨率，可能无法识别。采集参数如电压、电流、曝光时间、旋转步距需合理设定，确保图像质量。