PCBA助焊剂清洗液：工艺清洗方法和程序

　　PCBA助焊剂清洗液：工艺清洗方法和程序

　　根据印制电路元件所用助焊剂种类的不同，水清洗工艺可分为皂化水清洗和清水清洗。

　　皂化水清洗工艺。对于用松香助焊剂焊接的印刷电路组件，应使用皂化清洗工艺。这是因为松香的主要成分松香酸不溶于水，必须以水为溶剂。 可以去除松香脂肪酸，然后用清水达到清洗的目的。

　　皂化水清洗工艺可以去除的污染物范围很广，可以根据清洗所用的助焊剂选择合适的皂化剂，影响印制电路元件的性能和质量。另外，皂化水清洗工艺对非松香助焊剂残渣的清洗效果也不稳定。

　　水清洗过程。清水清洗是用清水或纯净水进行清洗和漂洗。与皂化水清洗工艺相比，清水清洗主要适用于用水溶性助焊剂焊接的印刷电路元件。

　　清水清洗工艺操作简单，成本低，但水溶性助焊剂的质量不够稳定，工艺不易控制，在实际生产中很少使用。

　　半水清洗法

　　半水清洗原理。半水清洗是介于溶剂清洗和水清洗工艺之间的一种清洗方法，即先用溶剂清洗部件，然后用水冲洗，然后干燥清洗。半水性清洗剂是关键，它既能溶解松香又能溶解水。清洗时先快速溶解组件上的松香残留物，然后用水清洗组件，溶剂与水混溶。此时，松香残留物会从组件中分离出来，漂浮在水中，达到去除污染物的目的。

　　半水清洗技术的特点。半水清洗焊接的SMA先用萜烯或其他半水清洗溶剂清洗，然后用去离子水冲洗。

　　由于萜类半水清洗溶剂对电路元件有轻微的副作用，所以溶剂清洗后必须用去离子水冲洗干净。它可以用流动的去离子水或蒸汽喷淋冲洗工艺冲洗。在实际应用中，应根据需要选择不同半水清洗中的重要环节，使排放符合环保法规要求。另外，由于半水清洗中的溶剂价格比较昂贵，因此在“去离子水漂洗”步骤后采用溶剂水分离技术提取溶剂，实现溶剂的循环利用。