半导体产业所需材料的三大类材料是什么？

　　半导体产业所需材料的三大类材料是什么？让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧！

　　主要有三大类：1、基体材料；2、制造材料；3封装材料。

　　半导体是指在室温下在导体和绝缘体之间具有导电性的材料，在科技领域和经济领域都发挥着至关重要的作用。从分类上看，半导体可分为集成电路、分立分立器件、光光电和传感器四大部分，其中集成电路占比最大，超过80%；分立器件、光电子和传感器占据剩余份额，三者统称为D-O-S。细分为具体产品，集成电路可分为数字芯片和模拟芯片两部分。数字电路包括逻辑芯片、存储器和微处理器，模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链。

　　根据芯片材料不同，分为硅片（第一代半导体）和化合物半导体。其中，硅片应用最为广泛，是集成电路制造过程中最重要的原材料。硅片都是单晶硅片，电力电子用的硅材料纯度更高，通常要求纯度在11N以上。

　　化合物半导体

　　化合物主要指第二代和第三代半导体，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）。由Si)、锗(Ge)等形成的半导体，化合物半导体在高频性能和高温性能方面要好得多。

　　一般来说。第一代：硅和锗的应用推动了数字电路及相关产业的兴起，目前的代表产品是硅；第二代：砷化镓、磷化铟的应用，推动了通信等一系列产业的发展；第三代：氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用，可以直接推动半导体照明、显示、电动汽车等一系列产业的发展。