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半导体产品清洗解决方案:清洗应用方案

2022-08-22 00:00:00
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  半导体产品清洗解决方案:清洗应用方案,让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧

  一、导体清洁应用

  1、陶瓷封装:在陶瓷封装中,金属浆料印刷电路板通常用作粘接区和覆盖密封区。在这些材料表面电镀Ni和Au之前,可以采用国华等离子清洗去除有机污染物,显着提高镀层质量。

  2、引线框架的表面处理:引线框架的塑封形式用于微电子封装领域,目前仍是主流。主要采用具有良好导热性、导电性和加工性能的铜合金材料作为引线框架。有机污染物会导致密封成型和铜引线框架的分层,导致密封性能差和封装后慢性脱气,还会影响芯片键合和引线键合质量,确保超清洁引线框架。保证封装可靠性和良率的关键,经过国华等离子处理后,可以达到引线框表面超清洁和活化的效果,成品良率较传统湿法有较大提升。

  3、芯片键合的前处理:芯片与封装基板的键合往往由两种不同的材料制成。材料的表面通常是疏水的和惰性的。表面键合性能较差,键合过程中界面易键合。空隙的产生给密封封装的芯片带来很大的隐患。对芯片和封装基板表面进行等离子处理,可以有效提高其表面活性,大大提高其表面粘接环氧树脂的流动性。提高芯片与封装基板的键合和润湿性,减少芯片与基板的分层,提高导热性,提高IC封装的可靠性和稳定性,增加产品的使用寿命。在倒装芯片封装中,对芯片和封装载体进行等离子处理,不仅可以获得超洁净的焊接表面,而且大大提高了焊接表面的活性,可以有效防止虚焊,减少空洞,提高焊接。同时可以提高填充物的边缘高度和包容性,提高封装的机械强度,减少界面间因不同材料的热膨胀系数而形成的内部剪切力,提高产品的可靠性和寿命

  4、引线键合和引线键合:集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。粘合区域必须没有污染物并具有良好的粘合特性。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重影响引线键合拉力值。传统的湿法清洗不能完全去除或不能去除键合区的污染物,而等离子清洗可以有效去除键合区的表面污染并活化表面,可以显着提高引线的键合张力,极大大提高封装器件的可靠性。


半导体产品清洗解决方案


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