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模条介绍：
模条是一种用来清洗模具的橡胶，适用于清洗半导体封装模具，去除环氧塑封料树脂封装过程中型腔内形成的污渍。?
脱模条是一种含有石蜡的复合橡胶，在清模条清模后，用来润滑和保护模具表面。
模条性能：
1.减少清洗时间"
2.无需固化&预热
3."无需清模支架"
4.易于操作
5.全方位清洗模面及彻底清洗型腔。
易于操作，节约成本，提高效率。
生产流程
淸模胶条VS清模饼（聚舗铉化行物）
1 | 合成橡胶 | 覆盖模具的表面及型腔，让清模剂能清洁模面及型腔任何角落 |
2 | 矽粉 | 把模具上的污渍吸附于橡胶表面 |
3 | 清洁剂 | 削弱模具上的污渍，以及清洗的功能 |
4 | 固化剂 | 固化合成橡胶 |
清模胶条成份功能表
清模胶条 | 淸模饼（聚劄铉化合物） | |
表面 | 条状 | 饼状/片状 |
固化橡胶 | 热固树胶 | |
淸模方法 | 压缩 | 压铸或压缩 |
模数 | 2-5 shot | 10-15shot |
清洗时间 | 200-400sec | 300-600sec |
预热 | 不需要 | 需要 |
可使用性 | ◎ | △ |
清洗装置 | 渗透/溶解/吸收 | 与聚偎铉混合 |
性能/成本 | 效率高 | - |
框架 | 不需要 | 需要（压铸情况下） |
模具參數
参数 | 清模胶条 | 润模胶条 | |||||
JP6000 | JP6200 | JP6600 | JP6800 | JP8000 | JP8200 | JP8600 | |
模貝溫度（C） | 170-190 | 170-190 | 170-190 | 170-190 | 170-190 | 170-190 | 170-190 |
固化时间（秒） | 300-500 | 300-500 | 300-500 | 300-500 | 300-500 | 300-500 | 300-500 |
压力(kgf/cnf) | 80-140 | 80-140 | 80-140 | 80-140 | 80-140 | 80-140 | 80-140 |
何为污渍?
第一层：由塑封料所含石蜡及无机物产生（彩虹色）
（Rainbow color）
第二层：由塑封料所含成份产生（黄褐色）
汚染程度：严重或轻微
污染层的颜色（彩虹色，黄褐色）
STEP 1 :清洁剂接触模具表面的污渍
-清模条中所含的淸洁剂渗入模具上的污渍并溶解污渍.
STEP2 :污渍被吸附至清模条表面
-已溶解的污渍被吸附剂吸附至清模条表面.
STEP 3 :清模条的硬化
一橡胶条被固化剂硬化.
硬化可增加强度，韧性，易于脱模.
> STEP 2 & STEP 3 hJ 时进行
