半导体产业所需的材料:半导体涉及哪些

　　半导体产业所需的材料:半导体涉及哪些，让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧

　　半导体产业包括半导体材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造、封装和测试、主要电子产品和计算机的不同消费领域

　　1. 半导体材料

　　半导体材料是上游半导体产业的核心，主要包括靶材、光刻胶、硅片、掩模、化学磨料、湿式电子化学品、电子特种气体、封装等细分材料基板。

　　半导体是整个信息产业的基础，是电子产品的核心部件。例如，我们每天大部分手机的操作都基于半导体芯片，占智能手机成本的一半。

　　2.半导体器件

　　3.集成电路设计

　　IC设计的本质是将特定的产品功能和性能要求转化为物理电路设计布局，最终通过IC制造生产特定的产品芯片。　　4.集成电路制造

　　半导体芯片的制造过程非常复杂。一条生产线覆盖50多个行业，涉及2000到5000道工序。在芯片工厂，“沙子”首先被提炼成硅，切割成晶圆，然后进行加工。晶圆加工厂由两个工艺组成，前者工艺分为几个主要模块——光刻、镀膜、蚀刻、清洗、注塑;主要工艺是包装-互连、连接、密封。

　　其中，光刻是连接制造和设计的纽带。

　　5.半导体

　　半导体封装测试是指根据产品的类型和功能要求，对被检查的晶圆进行加工，以获得单独的芯片的过程。国内半导体产业在封装测试领域已形成较强的优势。