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PCBA助焊剂清洗液:助焊剂残留的影响有哪些?

2024-07-04 15:39:46
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  助焊剂残留对PCB(印刷电路板)和电子组件的性能及可靠性有着显著的负面影响。以下是一些具体的影响:

  1.腐蚀性:

  助焊剂中的某些成分,尤其是活性助焊剂,可能会对PCB基板和金属引脚造成腐蚀,这会逐渐降低电路板的电导性和机械强度。

  2.电性能下降:

  残留的助焊剂可能导致电迁移,即金属离子在电场作用下的移动,从而引起短路或电路性能下降。例如,银迁移(Ag whiskers)和铜腐蚀(Cu corrosion)都是常见问题。

  3.物理污染:

  非导电性的固形物残留,如未完全反应的助焊剂成分,可能会侵入元件接触部位,引起接合不良或增加接触电阻。

PCBA助焊剂清洗液

  4.电化学失效:

  离子残留,结合电压差和环境温湿度变化,可能导致电化学失效机理,如枝晶生长(电化学迁移),这会导致电路间的短路或漏电。

  5.机械问题:

  过多的树脂残留会粘连灰尘和杂物,影响产品的使用可靠性,也可能在热循环中引起应力集中,导致焊点裂纹。

  6.生锈和变质:

  助焊剂残留还可能加速金属部件的氧化过程,导致生锈和其他形式的化学变质。

  为了避免这些影响,通常会采取几种措施来处理助焊剂残留:

  1.选择合适的助焊剂:使用活性适中、焊后可形成保护膜或无树脂残留的助焊剂,以及低固含量的免清洗助焊剂。

  2.焊接后清洗:使用适当的清洗剂和设备,如水基、半水基或溶剂清洗系统,去除残留物。

  3.干燥处理:确保清洗后的PCB充分干燥,防止任何水分或清洗剂残留。

  这些措施旨在减少助焊剂残留,提高电子产品的工作可靠性和使用寿命。



本文标签: PCBA助焊剂清洗液
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