半导体制造过程中涉及多道湿法清洗工序,清洗材料的成分直接关系到产品质量、设备以及环境可控性。清洗材料是否环保,主要取决于所含活性剂、溶剂、添加剂是否符合当前环境法规。
常见环保型半导体清洗材料多采用低毒性、低VOC排放的化学配方,替代传统含卤溶剂和强酸强碱体系。部分产品使用非离子型表面活性剂,具有良好水溶性和易降解性,可在废水处理中快速分解,有助于降低排放负担。
无氟、无磷、无重金属配方已成为当前主流选择。针对硅片、有机污染、颗粒物等不同污染源,厂家会在配方中调整螯合剂、缓蚀剂比例,兼顾清洗效果与环境友好性。部分产品符合ROHS、REACH、GB/T 24001等标准,适用于洁净室、高封装线等环保要求较高场所。
采购清洗材料时,建议查看MSDS、标签及成分披露文件,判断是否含有限制物质。环保型配方通常具备较低COD、BOD指标,便于后处理与达标排放。选择通过环保认证的产品,有助于稳定生产并降低监管风险。