PCBA表面助焊剂清洗是电子组装中关键环节,清洗液的电气性能直接影响清洗后板面是否存在导电风险。判断清洗液是否导电,需分析其离子含量、残留率及使用后的清洁度。
大多数专用清洗液本身为低导电性液体,其成分为醇类、醚类、水性复配剂或弱碱性缓释体系,清洗过程中不会形成导电路径。其工作原理为溶解助焊剂残留、去除松香类杂质,并快速挥发或漂洗干净。
若清洗液未充分漂洗或存在残液积聚,可能留下少量离子污染,进而影响高阻抗电路的稳定性。因此,清洗后需结合纯水漂洗工艺,降低离子残留。部分工厂会采用离子污染测试(如ROSE测试)验证残留电导率。
为确保使用,应选择具备低导电特性与高清洁度的清洗液,查看电导率指标及残留物测试数据。合理设置喷淋压力、清洗时间、漂洗温度等工艺参数,可有效降低导电性隐患,保障PCBA可靠性。