锡膏助焊剂清洗液与水稀释比例多少

锡膏助焊剂清洗液与水的稀释比例需结合清洗液类型、焊接残留程度、清洗方式确定，合理比例可兼顾清洗效果与成本，避免 PCB 板损伤。

按清洗液类型定基础比例：溶剂型含高浓度活性成分，基础比例 1:1-1:5（清洗液：水），适配中度残留；水基型以水为基底，基础比例 1:10-1:20，高浓缩款可至 1:50，适合轻度残留或大面积清洗。需优先参考产品说明书，避免偏离范围。

根据残留程度调整：轻度残留（薄层高沸点助焊剂，无明显油污）用较高比例，溶剂型 1:3-1:5、水基型 1:15-1:20；中度残留（含少量焊渣、碳化层）降比例，溶剂型 1:1-1:2、水基型 1:10-1:12；重度残留（厚残留、顽固焊渣）用低比例或纯液，溶剂型 1:0.5-1:1、水基型 1:5-1:8，可配合超声波清洗。

清洗方式影响比例选择：手工清洗为防皮肤接触风险，比例略高，溶剂型 1:2-1:5、水基型 1:12-1:20；超声波清洗借空化效应，比例可提高，溶剂型 1:1-1:3、水基型 1:10-1:15；喷淋清洗需防喷头堵塞，比例适中，溶剂型 1:1-1:2、水基型 1:8-1:12。

需试洗验证：取稀释液在 PCB 非关键区域测试，观察残留去除与板面状态。残留未清则降比例，板面损伤则提比例，合格后记录参数形成标准方案，保障批量清洗效果稳定。