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锡膏助焊剂清洗液:焊锡膏和助焊剂的概念

2022-05-06 11:03:52
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       锡膏助焊剂清洗液:焊锡膏和助焊剂的概念。鲲鹏精密智能科技给大家来讲解一下吧!

  锡膏成分可分为两大部分,即助焊剂和助焊剂&焊锡粉。

  (1)流动的主要组成部分及其作用:

  A.活化剂:该成分主要去除PCB铜膜焊垫及焊接件表面的氧化物,降低锡、铅的表面张力;

  B.触变剂(触变剂):此成分主要是调节锡膏的粘度和印刷性能,防止在印刷中出现拖尾、粘着等现象;

  C.树脂主要增加锡膏的附着力,保护PCB焊接后不被再氧化。该组件在固定零件时起着非常重要的作用;

  溶剂:溶剂的组成是助焊剂的组成,在锡膏搅拌过程中起着调节均匀的作用,对锡膏的使用寿命有一定的影响;

  (2)焊接粉末:

  焊锡粉又称锡粉,主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;当有其他特殊要求时,在锡铅合金中加入一定量的银、铋等金属锡粉。一般来说,锡粉的相关特性和质量要求如下:

  锡粉的颗粒形态对锡膏的性能影响很大:

  重要的一点是锡粉粒度分布均匀,这里是锡粉粒度分布比;在国内焊锡粉或锡膏制造商,我们经常使用分配比测量锡粉的均匀性:25~45毫米锡粉为例,通常需要大约35毫米粒子指数的比例大约60%的粒子指数率约为60%,35毫米分别约占20%和更多的部分;

  ------。此外,锡颗粒的形状比较规则。根据中华人民共和国电子行业标准《锡铅锡膏焊料通用规范》(SJ/T11186-1998),有关规定如下:“合金粉末的形状为球形,但长轴与短轴的最大比值为1.5近球形粉末。根据用户和制造商的同意,它也可以用于其他形状的合金粉末。”在实际应用中,通常要求锡粉颗粒的长、短轴比一般在1.2以下。

  如果A-1和A-2的上述要求不符合上述基本要求,很可能会影响锡膏使用过程中的锡膏印刷、喷涂点和焊接效果。

  各种焊锡膏中焊锡粉和助焊剂的比例不同。在选择锡膏时,应根据生产产品、生产工艺、焊接件精度程序和焊接效果的要求选择不同的锡膏。

  根据有关规定“一般规范铅膏焊料”(SJ/T11186-1998),“合金粉末的比例(质量)内容的锡膏应该是65%--96%,和测量值的合金粉末的比例(质量)内容不应偏离预设值的顺序/-1%或更多;通常在实际使用中,锡膏的锡粉含量为90%左右,即锡粉与助焊剂的比例为90:10左右;

  锡粉含量89-91.5%的锡膏多用于普通印刷工艺;

  美沙酮。采用针点注射工艺时,应选用锡粉含量84-87%的锡膏。

  回流焊要求装置的引脚应焊接牢固,焊点应饱满、光滑,焊点应沿装置端面高度(电阻容器)升高1/3至2/3。焊膏中金属合金的含量对回流焊后的焊点厚度有一定的影响。为了证实此类问题的存在,相关专家进行了相关实验,最后的实验结果在下表中重现,以供参考:

  从上表可以看出,在回流焊后,随着金属含量的减少,焊料厚度减小。为满足焊点的焊料含量要求,通常采用85%~92%的锡膏。

锡膏助焊剂清洗液


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