半导体产业所需材料：有什么金属是半导体？

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　　常见的半导体材料分为元件半导体和化合物半导体。单质半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最为广泛。化合物半导体分为二元、三元、多元和有机化合物半导体。二元化合物半导体包括组ⅲ－ⅴ（如砷化镓、磷化镓、磷化铟，等等），ⅱ－ⅵ组（如硫化镉、硒化镉、碲化锌，锌硫化物，等等），组ⅳ－ⅳ（如铅硫化物、硒化铅等），组ⅳ－ⅳ（如碳化硅）化合物。三元和多元体系化合物半导体主要是三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体萘、蒽、聚丙烯腈等，仍处于研究阶段。

　　此外，还有非晶态和液态半导体材料，与晶体半导体不同的是，它们没有严格的周期性晶体结构。不同半导体器件的制备需要不同形态的半导体材料，包括单晶片、研磨、抛光、薄膜等。不同形式的半导体材料需要不同的加工技术。常用的半导体材料制备技术有纯化、单晶制备和薄膜外延等。

　　半导体：一种材料，其导电性在常温下介于导体和绝缘体之间。

　　主要材料：

　　基本半导体：锗和硅是最常用的基本半导体；

　　化合物半导体：包括ⅲ、ⅴ化合物（砷化镓、磷化镓等），ⅱ和ⅵ的化合物（硫化硫化镉、锌等）、氧化物（锰的氧化物，铬、铁、铜），和固溶体组成的ⅲ－ⅴ化合物和ⅱ－ⅵ化合物（铝镓砷、镓磷、砷等）。

　　技术研究领域：

　　（１）集成电路

　　它是半导体技术发展最活跃的领域，已经发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅上可以制造数万个晶体管，在一块硅上可以制造一个微信息处理器，或者可以执行其他更复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微秒级。

　　（２）微波设备

　　半导体微波器件包括接收器件、控制器件和发射器件。毫米波段以下的接收机被广泛使用。在厘米波段，发射设备的功率已经达到几瓦，人们正在开发新的设备和技术，以获得更高的输出功率。

　　（３）光电设备

　　半导体发光器件、相机器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的研究领域。其应用范围主要有：光通信、数字显示、图像接收、光集成等。