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PCBA助焊剂清洗液清洗现状

2022-10-10 00:00:00
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  PCBA助焊剂清洗液清洗现状,让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧

  一、PCBA的污染

  污染物的定义是任何表面沉淀物、杂质、夹杂渣和吸附剂,它们将PCBA的化学、物理或电性能降低到不合格水平。主要有以下几个方面

  1.板表面污染是由组成PCBA的元器件和PCB的污染或氧化造成的

  2.在生产制造过程中,需要使用锡膏、焊丝等进行焊接,焊剂在焊接过程中会产生残留在PCBA表面的污染,是主要的污染物

  3.手工焊接过程中产生的手印,顶焊过程中会产生一些顶焊爪印和焊接盘(夹具)印,PCBA表面还可能有不同程度的其他类型污染物,如孔堵胶、高温胶带残留胶、手印和飞扬的灰尘

  4.工作场所中附着PCBA污染的粉尘、水和溶剂蒸汽、烟雾、有机物小颗粒、静电带电颗粒等。

  二、污染物主要来自于装配过程,特别是焊接过程。

  1.在焊接过程中,由于金属在受热的情况下会产生一层薄薄的氧化膜,这就会阻碍焊料的渗入,影响焊点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧功能,可以去除焊盘和元器件的氧化膜,保证焊接过程的顺利进行。因此,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于形成良好的焊点,适当的电镀通孔填充率起着至关重要的作用。

  2.助焊剂在焊接中的作用是去除PCB板焊接表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,破坏熔化锡的表面张力,防止焊接过程中焊料和焊接表面的再氧化,增加其扩散力,并有助于向焊接区域传热。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂等成分。高温和复杂的化学反应改变了熔剂渣的结构。残留物通常是与锡和铅反应产生的多聚物、卤化物和金属盐,它们具有很强的吸附性能,但溶解度很差,较难清洗。

PCBA助焊剂清洗液


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