PCBA助焊剂清洗液的作用及特性

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　　一、助焊剂的作用：松香树脂与助焊剂中的活性剂在一定温度下产生活化反应，可去除焊接金属表面的氧化膜，松香树脂可保护金属表面在高温下不再氧化;助焊剂可以降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。

　　二、焊剂特性要求：熔点低于焊料，膨胀率> 85%;粘度和比重比熔锡小，更换方便，无气体。助熔剂的比例可用溶剂稀释，一般控制在0.82 ~ 0.84;无清洗型助焊剂要求固相含量< 2.0wt%，无卤化物，焊后残渣少，无腐蚀，绝缘性能好:水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易于清洗;在室温下保存稳定。

　　PCBA助焊剂清洗液可以快速有效的溶解各种污渍，清洁效果非常强。PCBA上的电子元器件无腐蚀危害，防锈功能强，使用放心。

　　在清洗过程中，建议使用水基和溶剂型。水基清洗一般分为超声波清洗、喷雾清洗、普通清洗三种，并可在室温下用3%-5%的水清洗。当然，超声波和喷雾的温度也可以是50℃+ 5℃的温度，一般来说，清洗过程并不复杂。如果是溶剂型清洗工艺，则应在室温下清洗。具体方法应根据产品要求进行清洗。可采用擦洗、浸泡、擦拭等方式灵活调整方法。水清洗工艺的优点是成本低、安全、环保、无毒。根据推荐的清洗工艺，可以看出配方的组成具有较大的自由度，适合清洗不同程度的污染物。