PCBA助焊剂清洗液：焊接时需要清洗吗

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　　现在很多人在反应焊的过程中会有很多焊渣，但是又不好清理。一般焊剂（焊膏）在焊接过程中不能完全挥发，板上会有残留物。优越的。残留物是否需要清洗去除需要根据所选助焊剂的质量、产品的要求以及生产成本等因素综合考虑。

　　首先，我们需要了解清洗和免清洗的概念。免清洗助焊剂业内称波峰后不清洗不会造成电气性能问题。这并不意味着焊接后没有残留物。另外，各位使用工装的朋友要注意免清洗助焊剂的使用。易产生白色残留物，如氧化铅或溴化铅，是助焊剂和焊料的反应产物。如果是做半成品，客户看不到PCBA上的残留物，那就需要清洗了。清洁时必须清洁。清洗后出现导电和白色残留物的现象是由于不清洗造成的。可清洗助焊剂的清洗大致可分为以下两类：

　　一、手动清洗

　　使用手动工具清除焊点上残留的助焊剂和污垢。人工清洗方法适用于各种焊点，方法简单，清洗效果好，但效率低。人工清洁常用的工具有刷子、毛刷、镊子、棉纱等，清洁时要注意以下几点：

　　1.不要损坏焊点和元件，清洁动作要轻，不要扭拉焊点或元件引线上的导线。

　　2.清洗液不宜散落，也不要过度使用清洗液，以防产品内部有清洗液散落而降低产品性能。

　　3.当清洗液变脏时，应及时更换。清洗液通常是易燃化学品，使用时要注意防火。

　　二、超声波清洗

　　1.超声波清洗是利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法。

　　2.完成的清洁方法。原理是：在超声波的作用下，清洗液产生空化效应，空化效应产生的高强度冲击波将焊点和狭缝内的污垢清除，并能加速清洗过程。清洁溶液以溶解这些污垢。超声波清洗法的特点是：清洗速度快，清洗质量好，可以清洗复杂的焊接部位和缝隙中的污垢，易于实现清洗自动化。超声波清洗的效果与很多因素有关，主要包括超声波频率、声强、清洗液的性质、温度和清洗时间。