IGBT电源模块清洗液：IGBT模块技术

　　IGBT电源模块清洗液：IGBT模块技术，让鲲鹏精密智能科技来给大家说说看吧

　　(1)塑料框架所有IGBT模块框架材料均为塑料，包装塑料要求是机械稳定性和抗拉强度高，并能在特定环境温度下工作。在低功率IGBT模块中，IGBT组件直接焊接到电路板上。在焊接过程中，塑料框架的温度可以达到250℃。因此，在焊接过程中，一定要保证塑料框架不被损坏，可在适当时使用IGBT电源模块清洗液，防止过于多锡在板上。

　　(2)衬底DCB(直接涂覆铜)衬底是电力电子领域应用最广泛的衬底材料。DCB衬底由绝缘陶瓷和附着铜组成。

　　(3)衬底在应用小电流、低功率的IGBT时，通常不安装衬底。在高压、大功率应用中，igbt安装在通常由3-8mm纯铜制成的衬底上，同时涂有3-10um镍层。所述铜基板通过热润滑脂布置在散热器或水冷却板上。

　　(4)绝缘材料环氧树脂具有良好的介电性能，可作为IGBT模块的绝缘材料。由于部分环氧树脂不能形成反应物，IGBT模块表面粘度很大，达不到预期指标，所以IGBT厂家通常使用硅胶和环氧树脂一起使用。

　　在制作IGBT模块时，需要IGBT电源模块清洗液，清洗一下电路板表面残留的污垢会对电路板产生多种负面影响，其中颗粒物的存在可能会使电路板短路，而非极性污染物和极性污染物分别会影响电路板的外观以及带来介质击穿的危害。